“全民8核时代？16年的高通或改变关注点”

本篇文章4125字，读完约10分钟

sanrongvang vn【科技在线】

mwc已经过去，此次展会的高端智能手机从规模、创新特点上也远不如去年，许多通信公司将快速发展的重点转向4g通信网络、移动生产力以及新兴的移动可穿戴智能手机，这是全球高端智能手机。 作为全球知名的高端智能手机解决方案lte处理解决方案提供商，高速公路于今年2月推出了3款罕见的新产品。 英长625、英长435和英长425。 三种新的解决方案是否只是为了提高性能而迭代？ 可能不是那样。

在看文案之前需要了解这些

1 .在高端智能手机行业，高速公路最重要的业务是提供处理方案。 例如是移动电话解决方案SOC (包括GPU、基带)及其周边芯片组)例如射频芯片、电源管理芯片等。 高速公路拥有相当多的cdma技术相关专利，而且这部分专利的许可费用也相当高。 简单来说，手机制造商要制造支持cdma的手机，必须要付高通的钱，而且钱不少。

2 .高通过滤器被命名为以驲龙开始，位于高端的驲龙800系列、位于中端的驲龙600系列、位于低端的驲龙400系列。

3 .年，活跃在高端智能手机市场的骁龙解决器有以下几种。

①高端市场有准备铺货的骁龙820、原旗舰骁龙810、骁龙808、比较古老的骁龙801。 其中骁龙820基于4个kryo自主核心，骁龙810基于4个公版a57核心+4个公版a53核心，骁龙808是比骁龙810少2个的a57核心。

②在中端市场，龙驲600系列的解决器有龙驲615、龙驲617和龙驲652、龙驲650。 前两个基于8个a53核，但后两个基于4个(或2个) a72核+4个a53核。

③在入门级市场，市面上骁龙400系列产品并不多，只有骁龙410和骁龙412，它们都基于4个a53核心。

4 .三星去年推出了基于14nm finfet lpe工艺的手机解决方案，但高通依然使用台湾积体电路制造20nm/28nm工艺节点的工艺构建。

的高通量:依赖专利许可费的日子不好过

年对高通量来说，其实不好过。 这主要影响有:1.接受反垄断法的调查。 大幅减少高吞吐量的专利收入。 2 .业绩下跌/股票回购是产品问题。 高通15年的业绩和利润都下跌了。 3 .中高端市场不给力/入门夹在联发科的展览会中间。 yinglong810/615都有**问题，特别是yinglong810，入门市场的联发科mt6753/mt6735性价比更高，展会的信息可以以更低的价格提供。

从财报来看，高通除了去年q1财报净利润较去年同期上涨5%外，q2、q3、q4季度均处于下跌状态，年营收额为256亿美元左右，较去年265亿美元下跌3.5%。 从联发科方面来看，联发科15年总收入达2132.55亿新台币( 64.54亿美元)，比去年增长0.1%。 虽然没有输赢，但是三星半导体、展会的年报还没有，所以数据方面不好查，但是三星exynos 7420在高端市场上获得了很多好评，展会是主要的入门市场。

所以，高通年确实不好过。

这也是高通决心重建自主框架，试图通过骁龙820恢复顾客和投资者的信心。 在中低端市场，高通也需要推出更新的骁龙600/400系列，与联发科争夺市场份额。 当然，高通除了手机的soc、lte芯片之外，还积极开拓新的业务。 后述。

的高通量:被联发科等多家厂商夹在中间

高端:核心数量的冒险

除了手机soc行业去年以高吞吐量推出了自身架构的soc外，三星方面定位为旗舰的exynos 8890也同样内置了自身架构的核心，但幸运的是三星的exynos解决方案几乎都是对外授权的， 只有魅族一家获得了许可)，所以在安卓高端市场上，除了三星/华为之外，只有三星、勇敢、helio平台的产品可供选择。

但是，这里还有一个现实的问题。 骁龙820使用4核设计，数量上肯定比其他制造商的旗舰soc少。 同样定位于高端的exynos 8890使用主流的8枚内核，而helio x20则采用了更令人惊叹的10枚内核设计。 通常，对不太了解的客户来说，他们只知道核心数量越多，性能就越高，而不考虑核心架构/调用效率问题，所以像勇敢的820这样冒险的设计不利于其产品的市场推广。

另外，高端手机市场还有iphone，被它夺走的份额可以说更大。

中端:联发科旗舰解决方案的挑战

在中端市场，联发科推测对应的soc应该是旗舰的helio x20，毕竟联发科的旗舰soc从国内制造商被降为性价比高的千元行业的时间非常快。

helio x20和x20有两个内置的a72内核，性能远远优于a53。 因此，高通也需要面向中端市场推出内置a72核心的soc。 为什么这么说呢，因为这条骁龙652/650诞生了。 单从参数来看，驲龙652/650的gpu比helio x20强。 x20通过主频更高的a72核心，单核性能比骁龙652/650稍强，但多核性能为x20

入门:需要大幅改善性能/功耗

在入门市场上，联发科有取代mt6753/6735的helio p20/p10，三星方面有传说中的exynos 7870，它们都在8核a53+上使用了比什么都强的gpu。 在全民8核时代，四核骁龙410/412可能只剩下支持整个网通基带的优势。 为了挽回入门级市场，骁龙400系列必然需要进行结构上的改善。 另外，helio p20/p10使用的是功耗更低的16纳米fin fet compact工艺。 这似乎暗示了联发科正在探索超便携移动终端行业，但其高通只关注性能改善显然不够。

helio p20真不错。 既然入门级soc需要性能方面的飞跃，那么中端(或中端) soc就需要兼顾无人机、超便携移动终端等低功耗设备的快速发展。 高通于16年2月12日发布了新产品驲龙625、驲龙435、驲龙425。

()龙) 3个解决方案齐全，走出困境/探索超低功耗市场

() )主要直接冲击低功耗的helio p20

() ) )基于14纳米fin fet lpp工艺，上一代的) ) ) )与617相比，功耗降低了35%。 基于8核a53架构，主频为2ghz，显卡核为adreno 506，在整个网络中内置了x9 lte基带，支持双通道lpddr3存储器和emmc 5.1标准的闪存芯片 支持qc3.0快速充电。 () ) () ) ) ) )相比，通过将工艺、gpu、qc快速充电技术升级为第一，将工艺节点升级为14nm，从而降低功耗，将gpu升级为adreno 500系列，从而实现VR no 500系列

笔者认为骁龙625重点改善的是工艺和技术上的提高，这将带来更好的功耗表现。 的原因可能有以下几点。 1。 三星14纳米fin fet lpp工艺逐渐成熟。 良品率提高，生产能力提高。 因此，可以置于定位中端的低功耗soc制造之上。 2。 龙驲625能够快速更换28nm lp工艺的龙驲615/617。 3。 除了跨平台试水、14mn的a53+adreno 506gpu+x9 lte基带、低功耗水平外，新gpu、adreno sdk、snapdragon profiler也支持vulkan 开发者使Yinglong解决方案适合跨平台，新基带对应跨平台

所以骆龙625应该是高通跨平台soc试水的作品。

(龙435 )入门级解决方案普及8核心

骁龙435依然是28纳米LP工艺，但内置8枚内核的a53内核，主频1.4ghz，adreno 505 gpu，基带升级为x8 lte，支持上下两者的载波聚合，qc3.0。

骁龙435升级为8核设计，x8 lte也支持升级/下降的双载波技术。 骁龙435的发布第一，为了将8核的设计普及到入门soc级别，将支持同为8核的联发科入门soc helio p10整体。 作为入门级解决方案，骁龙435以高吞吐量基于骁龙430将核心频率提高到1.4ghz，基带性能也从x6 lte升级到了x8 lte。 这表明，高通在提高入门级soc单核性能、多线程解决能力的同时，增加了更强大的互联网功能，为今后物联网的普及奠定了基于硬件的基础。 而且，8核在普及方面也比4核更有特点。

另一方面，升级到8核阿特隆435后，将获得与上一代阿特隆615相同水平的性能，因此中端市场的高吞吐量也与8个a53核阿特隆435相差甚远，为更强的阿特隆652和650 上述阿特龙625的体系结构未发生变化，性能略有提高，并支持超低功耗

(龙425 )脱离展览会，夹击瑞芯

在低端425上，412的参数没有太大变化，仍为4核a53，gpu维持在300系列、型号adreno 308，基带从x5 lte升级到了x6 lte，但屏幕支持

() 425的发布显然不是为了提高硬件性能，而是为了填补面向整个超低价格互联网通信手机市场的空怀特。

高通做的事:让智能生活接近我们

转眼就到了16年的3月。 虽然高通近几个月推出了很多新产品，但搭载旗舰yinglong820的手机却相继上市。 性能方面毋庸置疑，但发热方面基于三星的14nm finfet lpp工艺，相信可以很好地抑制。 中端652/650已经搭载机型上市，凭借1.8ghz的a72核心，比上一代的615/617在性能上有了大幅飞跃，在游戏实测上也超过了上一代的旗舰解决方案。 高通可以说在年初非常激烈。

但是，智能可穿戴设备、智能车、无人机等行业今后的市场非常大，高通这两年也有很多新的动向。 包括去年2月投资无人机企业3d robotic，同年6月与知名创业孵化器techstars合作，打造机器人创业加速器。 即使是刚刚结束的mwc也对4g通信网络表现出了兴趣。 可以说高通通过进军周边科技行业，使智能生活离我们越来越近。

因此，高通625、骁龙435、骁龙425三个新的soc的发布，不仅仅是性能上的更新迭代，今后更多的是铺在无人机、智能可穿戴设备、甚至智能汽车上。

最小挑战天气，Sowecaniventthetechnologiesthatwillshapetomorrow。

通过追逐好奇心的热情，我们不断地接近未来，所有的创造和改革创新都以现在交换未来为目的。